Bioplástico: empaques desechables a base de cáscara de naranja

Dentro del marco del pensamiento de la economía circular, que busca que todo se utilice en bienestar de la sociedad procurando la eficiencia de los recursos mediante la eliminación o disminución de los flujos de energía y de desechos, surge este proyecto de investigación que ha tomado conciencia de que las cáscaras de naranja son un desecho al cual podría dársele otro uso.

El 1ero de enero de 2020 entró en vigor la modificación de ley de residuos sólidos en la Ciudad de México, que prohíbe el uso de plásticos desechables de un solo uso, excepto si éstos están hechos a base de composta. En Aguascalientes dicha prohibición entró en vigencia en 2019 con la modificación al reglamento de Protección al Medio Ambiente y Manejo de Áreas Verdes.

En este contexto, el objetivo del proyecto fue desarrollar empaques desechables a través de un bioplástico generado por residuos de cáscara de naranja precisamente para insertarse en la nueva realidad ambiental. Este objetivo aborda dos problemáticas:

1) Los desechos plásticos (vasos, platos, cubiertos) que consumimos como sociedad son un problema ambiental, pues su degradación puede tardar hasta 150 años.

2) Dar uso a las cáscaras de naranja que normalmente terminan en la basura.

Durante 2018-2019 se desarrolló la metodología para obtener el biopolímero a partir de tales cáscaras. El proyecto contempló el análisis de todas las variables involucradas en la fabricación del biopolímero (principalmente bioquímicas y de resistencia de materiales).

Para obtener las mejores condiciones para un bioplástico resistente, se utilizaron técnicas basadas en Inteligencia Artificial como los árboles de decisión. El resultado tiene potencial para comercializarse en un futuro.

Apoyado por el Fondo Fomento a la Investigación 2018, este proyecto fue liderado por la Dra. Pia Berger, de la Facultad de Ingeniería de la Universidad Panamericana Campus Aguascalientes, con participación de la Escuela de Dirección de Negocios Gastronómicos de la misma universidad y de Hochschule Trier en Alemania.

Los primeros resultados ya han sido presentados en congresos internacionales del Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE).

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